Under et udviklingsprojekt, er en tidlig inddragelse af Danchell af største betydning for at optimere produktionen, pris, driftssikkerhed og logistisk effektivitet. Vi leverer fuld Design For Manufacturing support og sikrer, at de enkelte produkter kan fremstilles optimalt, konkurrencedygtigt og med kortest mulige “time-to-market”.
Design af printkort bliver mere komplekse og indeholder mere avanceret teknologi. Derfor anvender vi high end Xray teknologi til at understøtte kvaliteten og giver os samtidig optimale muligheder for at give en seriøs tilbagemelding på produkt, design og layout. Er der f.eks. krav om at tjekke loddekontakt imellem print og BGA kugle er det helt nødvendigt at kunne se vinklet ind på kuglen, derfor har vi valgt et system med mulighed for at se vinklet i +-70grader samt 360grader rundt om emnet og en reel optisk forstørrelse på op til 2500gg til f.eks. FlipChip lodninger. Samtidig har systemet mulighed for at lave en slags CT scan, hvor man kan isolere eks. oversiden af et print så billedet ikke forstyrres.
Med avanceret Xray kan vi i NPI fasen bidrage med relevant feedback på problemer som ikke umiddelbart kan ses, f. eks. Viahuller for tæt på BGA pads så tinnet trækkes væk fra selve lodningen. Også I NPI fasen af Boxbuild har vi med Xray bidraget med værdifuld viden og hurtigt fundet årsagen til at et design fejlede da det var færdigmonteret, men virkede når det var skilt ad.
Printlayout og komponentplacering kan optimeres som forberedelse til serieproduktionen, og på denne måde kan senere tilpasninger minimeres eller helt undgås.
Din udviklingsafdeling nyder godt af vores erfaring med “Design for Manufacturing”, og samtidig får vores teknikere mulighed for at få førstehåndsviden om dit produkt.
